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4.超大规模集成电路VLSI英文全名为Verylargescaleintegration,逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个，5.甚大规模集成电路ULSI英文全名为UltraLargeScaleIntegration,逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。
曾被业内认为是外形尺寸的产品，但这个小型化的记录很快被打破。新推出的双频终端机用VCXO尺寸仅为5.8mm×4.8mm，并且有的内装2只VCXO。Raltron电子公司生产的VX－8000系。温度补偿晶体振荡器温度补偿晶体振荡器应用：移频直放站、测试设备、蜂窝基站频率范围：1MHz-200MHz常用频点：12.81315.3616.3816.38418.43219.442030.7232.76836.86438.884044.54551.258.078657073.6100107.374120131.04135.56外形图：恒温控制晶体器件恒温控制晶体振荡器（OCXO）是利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子的温度保持恒。
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并通常制造在半导体晶圆表面上，前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路，另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动元件。
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采用0.25μm工艺1999年:奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺2000年:1GbRAM投放市场2000年:奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺2001年:Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。
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将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（WernerJacobi）、杰弗里·杜默（JeffreyDummer）、西德尼·达林顿（SidneyDarlington）、樽井康夫（YasuoTarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过。
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但它们实际上并不是通常意义的时钟，把它们称为计时器(timer）可能更恰当一点。计算机的计时器通常是一个精密加工过的石英晶体，石英晶体在其张力限度内以一定的频率振荡，这种频率取决于晶体本身如何切割及其受到张力的大小。有两个寄存器与每个石英晶体相关联，一个计数器（counter）和一个保持寄存器（holdingregister）。石英晶体的每次振荡使计数器减1。当计数器减为0时，产生一个中断，计数器从保持寄存器中重新装入初始值。这种方法使得对一个计时器进行编程，令其每秒产生60次中断（或者以任何其它希望的频率产生中断）成为可能。每次中断称为一个时钟嘀嗒（clocktick）。晶振在电气上可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网。
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但当外加交变电压的频率为某一特定值时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，这种现象称为压电谐振，它与LC回路的谐振现象十分相似。它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、电压控制晶体振荡器（VCXO）、恒温控制式晶体振荡器（OCXO）和数字化/μp补偿式晶体振荡器（DCXO/MCXO）等几种类型。其中，无温度补偿式晶体振荡器是简单的一种，在日本工业标准（JIS）中，称其为标准封装晶体振荡器（SPXO）。现以SPXO为例，简要介绍一下石英晶体振荡器的结构与工作原理。石英晶体，有天然的也有人造的，是一种重要的压电晶体材。
其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类:1.小规模集成电路SSI英文全名为SmallScaleIntegration,逻辑门10个以下或晶体管100个以下。
